10月8日，中国台湾经济部门的投资台湾事务所宣布，半导体晶圆大厂合晶科技第四度申请“欢迎台商回台投资行动方案”，将进一步扩大中科二林园区厂区与产能规模，总投资金额约新台币178.8亿元（约合人民币37.5亿元）。新厂预计导入AI制程数据分析与监测技术，提升产品品质并缩短交期。
合晶科技产品涵盖了4英寸至12英寸半导体级硅片及磊晶。该公司早在2022年便宣布投入超过新台币150亿元进驻中科二林园区，预计租用约10公顷土地，扩充功率半导体及逻辑元件所需的半导体硅片产能，并逐步推进12英寸半导体硅片布局。
在新厂进度方面，合晶科技今年4月30日已成功产出首根12英寸硅晶棒，代表二林厂正式迈入营运生产阶段。根据公司先前法说会数据，二林厂一期建置已完成，正持续提升量产能力及推进产品验证，目标于2027年将12英寸半导体硅片月产能提升至10万片，为后续市场需求预作准备。
此外，合晶科技今年8月董事会也通过不超过新台币159.5亿元的厂务设施及机器设备投资计划，资金来源包括自有资金、银行借款或对外募资，以因应未来营运发展需求。此次经济部公布的投资方案则将进一步导入AI制程数据分析与监测机制，并规画设置太阳能发电设备、进行温室气体盘查，逐步推动低碳转型。
根据投资台湾事务所统计，截至目前，“投资台湾三大方案”已吸引1,829家企业投资约新台币28,309亿元，预估创造逾17万个本国就业机会，其中“欢迎台商回台投资行动方案”已有367家企业参与，累计投资约新台币15,358亿元。
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