随着AI数据中心对高速光通信基础设施的需求持续井喷，日本半导体材料巨头JX金属（JX Advanced Metals Corporation）正式启动了其历史上最大规模的单项投资计划。
JX金属在6月16日通过新闻稿宣布，决定于2030财年前投入最高1200亿日元（约合7.5亿美元），将光通信用核心材料磷化铟（InP）基板的产能较2025年度提升7至10倍，并同步向客户提出涨价要求。
资料显示，磷化铟具备优异的电光信号转换特性，是光通信领域关键零组件“光收发器”的核心材料。随着AI从“生成式”向“智能体”乃至“物理AI”演进，数据训练与实时推理所需的通信量呈指数级增长，配置高速、低延迟通信基础设施的超大规模数据中心需求急剧扩大。
Omdia、Yole报告显示，2025年全球磷化铟衬底总需求约200万至210万片，全球有效合规产能仅60万至70万片，供需缺口超70%；同时，Yole预测2026年全球需求飙升至260万至300万片，有效产能仅提升至75万片左右，缺口仍在70%以上。据印度调查公司Straits Research预测，2034年InP基板市场规模将达5.07亿美元，为2025年的2.7倍。
为应对这一趋势，JX金属决定祭出“史上最大规模”投资计划。具体措施包括：在原有的矶原工厂（茨城县北茨城市）基础上，于常陆那珂地区（茨城县常陆那珂市）追加增产基地。包含此前已公布的投资计划，JX金属在InP基板事业上的总投资规模将达到约1500亿日元，目标是将产能扩增至现行（2025年度）的7至10倍。
值得注意的是，这笔巨额投资的资金部分来源于公司5月发行可转换公司债后剩余的约800亿日元。JX金属社长林阳一此前曾表示，即使没有大型投资项目，公司也将保持每年千亿日元的投资规模，以抓住半导体材料领域的市场机遇。
JX金属还在新闻稿中指出，公司此前已在分阶段扩产，但在与客户多次协商后，客户方因自身增产计划，持续提出大规模扩产要求。这使得JX金属确信，InP基板需求将以远超预期的速度进一步扩大。
在大规模扩产的同时，JX金属明确指出，为构建稳定的供应体制，将向客户要求进行价格调整（即涨价）。公司目标是将InP基板培育为与核心产品“半导体用溅镀靶材”并列的收益支柱。目前，JX金属在半导体溅镀靶材领域拥有全球约六成份额，此次扩产意在进一步分散业务重心，从传统铜业务转向高附加值半导体材料。
受此重磅消息提振，JX金属股价在6月16日东京市场狂飙18.59%，报收4466日元，今年迄今累计涨幅已达约128%。在全球主要供应商仅包括JX金属、住友电工及AXT等少数企业的背景下，JX金属此次激进扩产不仅关乎自身战略转型，更将对全球AI算力基础设施的供应链稳定性产生深远影响。
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